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他半导体供应紧张,威胁经济稳定,日本政府正寄望于Rapidus破局。 日本经济产业省在声明中表示,Rapidus计划在2031财年前后进行首次公开募股(IPO),并将在政府贷款担保的支持下,筹集约3万亿日元的民间融资。该公司已在北海道千岁市设立分析中心,用于芯片测试与检测,以期提升良品率,同时其后端工艺研发中心也已投入运营。责任编辑:刘明亮
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发布时间:03:31:17
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